8月25日晚間,利揚芯片(688135)發(fā)布2025年半年度報告。上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入28403.67萬元,較上年同期增長23.09%,歸屬于上市公司股東的凈利潤仍為-706.11萬元,扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-675.96萬元,相較于上年同期,虧損幅度收窄。
利揚芯片是一家獨立的第三方專業(yè)測試技術(shù)服務(wù)商,主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
分季度來看,利揚芯片2025年第二季度營業(yè)收入達(dá)到15025.91萬元,創(chuàng)下公司成立以來單季度營業(yè)收入的歷史新高。同時,公司2025年第二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為52.34萬元,同比扭虧,成功實現(xiàn)單季度盈利。
對于第二季度業(yè)績改善的原因,公司稱,一方面,部分品類延續(xù)去年旺盛的測試需求和部分存量客戶終端需求好轉(zhuǎn);另一方面,新拓展客戶新產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入并實現(xiàn)量產(chǎn)測試;綜上使得相關(guān)芯片的測試收入同比大幅增長(如高算力、存儲、汽車電子、衛(wèi)星通訊、SoC、特種芯片等)。
從業(yè)務(wù)來看,2025年上半年,公司集成電路測試相關(guān)業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入27729.14萬元,同比增長21.85%,該業(yè)務(wù)作為公司核心主業(yè),營收增速與整體營收增速基本匹配。
報告期內(nèi),利揚芯片在集成電路測試賽道持續(xù)發(fā)力,經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)“營收增長、虧損收窄、單季突破”的態(tài)勢,特別是第二季度實現(xiàn)從“虧損收窄”向“單季盈利”的轉(zhuǎn)變。
在研發(fā)方面,2025年上半年,利揚芯片研發(fā)人員共239名,研發(fā)投入3730.74萬元,占營業(yè)收入13.13%。截止報告期末,公司累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案,完成數(shù)千種芯片型號的量產(chǎn)測試,擁有百億級測試數(shù)據(jù)“富礦”。今年上半年,公司新增授權(quán)發(fā)明專利4項,累計擁有授權(quán)發(fā)明專利43項;累計擁有軟件著作權(quán)28項。
利揚芯片表示,公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè),堅定不移地投入研發(fā),始終堅持人才自主培養(yǎng)與科學(xué)搭建研發(fā)架構(gòu),提高研發(fā)團(tuán)隊協(xié)同性,持續(xù)深耕集成電路測試方案開發(fā),為公司未來營業(yè)收入增長提供研發(fā)技術(shù)支持與保障。