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在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革、技術(shù)壁壘與地緣博弈交織的背景下，封測(cè)技術(shù)已成為突破“物理極限”與“產(chǎn)業(yè)斷鏈”雙重挑戰(zhàn)的核心環(huán)節(jié)。

9月5日上午，第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)在無(wú)錫舉行。本次論壇由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦。

國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、天水華天電子集團(tuán)副總裁肖智軼在論壇上表示，多年來(lái)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從跟跑到并跑，從長(zhǎng)電、通富、華天躋身全球前列，到國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備與材料“卡脖子”的不斷突破，始終以“抱團(tuán)攻堅(jiān)”的姿態(tài)，書寫著中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的奮斗史。

肖智軼指出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整下，一方面先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技術(shù)與設(shè)計(jì)、制造的融合加速；另一方面地緣政治重塑供應(yīng)鏈，自主化與全球化的“雙輪驅(qū)動(dòng)”，成為中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)必須答好的時(shí)代命題。

“封測(cè)創(chuàng)新的本質(zhì)是‘場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)’。”肖智軼表示，“我們既要瞄準(zhǔn)AI、車規(guī)、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域，突破Chiplet、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，更要立足國(guó)情，推進(jìn)全系統(tǒng)性價(jià)比創(chuàng)新，構(gòu)建需求與供求的良性循環(huán)?！?/p>

江蘇以占全國(guó)半壁江山的封測(cè)產(chǎn)能、集聚全球封測(cè)龍頭的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為當(dāng)之無(wú)愧的“中國(guó)封測(cè)高地”，長(zhǎng)三角地區(qū)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模更是占到全國(guó)封測(cè)業(yè)總量的81%以上。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇表示，在先進(jìn)封測(cè)、EDA工具、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，江蘇建設(shè)了一批國(guó)家級(jí)高能級(jí)的創(chuàng)新平臺(tái)和省級(jí)的特色創(chuàng)新載體；在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破了多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，形成了一大批標(biāo)志性的產(chǎn)品，培育了一批行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和專精特新企業(yè)。2024年，全省封測(cè)營(yíng)收超過(guò)1700億元，重點(diǎn)企業(yè)突破了系統(tǒng)級(jí)封裝、2.5D封裝等關(guān)鍵技術(shù)，具備了高性能芯片封裝能力，總體技術(shù)水平保持國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。

科技部聯(lián)盟試點(diǎn)工作聯(lián)絡(luò)組秘書長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(zhǎng)李新男表示，產(chǎn)品和封裝結(jié)合，推進(jìn)特色創(chuàng)新，這是針對(duì)當(dāng)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢(shì)提出來(lái)的具有封裝產(chǎn)業(yè)鮮明特色的主題。2024年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)景氣度持續(xù)上升，銷售額達(dá)到10458億元，同比增長(zhǎng)18%。2025年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望突破1.3萬(wàn)億元。

李新男同時(shí)直言，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵領(lǐng)域和諸多環(huán)節(jié)存在突出的“卡脖子”問(wèn)題，要保持我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)具有相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，急需謀求新的創(chuàng)新發(fā)展思路。

近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速持續(xù)超過(guò)傳統(tǒng)封裝。在這樣的市場(chǎng)趨勢(shì)下，產(chǎn)品與封裝結(jié)合創(chuàng)新能夠讓企業(yè)通過(guò)快速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)高密度、多樣化、小型化先進(jìn)封裝的需求，加快發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。

李新男認(rèn)為，隨著人工智能與高性能計(jì)算的興起，傳統(tǒng)芯片制程微縮已經(jīng)遭遇瓶頸，而先進(jìn)封裝技術(shù)可通過(guò)橫向擴(kuò)展、堆疊，釋放多芯片系統(tǒng)集成的巨大潛力，并滿足多種異構(gòu)集成的需求，在物理定律和經(jīng)濟(jì)規(guī)律的限制下，繼續(xù)拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，從而可與光刻技術(shù)相輔相成，共同構(gòu)成現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。