證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
2025-12-20 17:30
晶合集成已向港交所主板提交上市申請(qǐng),獨(dú)家保薦人為中金公司。
公司是全球領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè),專注于150nm至40nm制程工藝的研發(fā)與應(yīng)用,并推進(jìn)28nm平臺(tái)的開發(fā)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù),2020年至2024年期間,晶合集成的產(chǎn)能和營收增長速度在全球前十大晶圓代工企業(yè)中排名第一。2024年,晶合集成以營業(yè)收入計(jì),是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。公司已具備DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多種工藝平臺(tái)的技術(shù)能力,形成多元化的工藝組合。
晶合集成提供晶圓代工服務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制、AI及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
截至2025年6月30日,公司持有1177項(xiàng)專利(含911項(xiàng)發(fā)明專利)和175項(xiàng)專利申請(qǐng)。