晶存科技已向香港交易所提交上市申請(qǐng),招商國(guó)際證券和國(guó)泰君安國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。
晶存科技是一家獨(dú)立的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品制造商,主要從事嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品及其他存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。
其產(chǎn)品線包括基于DRAM(DDR, LPDDR)、NAND Flash(eMMC, UFS)以及多芯片封裝(eMCP, uMCP, ePOP)的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品,還提供固態(tài)硬盤和內(nèi)存條。公司為部分客戶提供測(cè)試及存儲(chǔ)技術(shù)服務(wù)。
晶存科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、教育電子、智能家居、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人,以及工業(yè)領(lǐng)域和智能座艙系統(tǒng)等。
公司擁有RAYSON?和ARTMEM?兩大品牌,核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域擁有約二十年經(jīng)驗(yàn)。公司運(yùn)營(yíng)位于深圳和中山的兩個(gè)智能制造中心,分別專注于DRAM和NAND Flash產(chǎn)品的測(cè)試。
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模龐大且持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到194億塊,年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.1%。