11月25日,勝科納米(688757)舉行2025年三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì),圍繞投資者關(guān)心的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)回應(yīng)。
作為半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室,勝科納米服務(wù)于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,下游終端應(yīng)用產(chǎn)品每一輪需求的高增長(zhǎng),或先進(jìn)制程等新工藝的量產(chǎn),會(huì)促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升,這將拉動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)分析行業(yè)的發(fā)展。而在半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)放緩時(shí),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,半導(dǎo)體企業(yè)將縮減非核心的大額資本支出,選擇更為經(jīng)濟(jì)的Labless模式,將檢測(cè)分析需求委托至第三方實(shí)驗(yàn)室,公司作為半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室“輔助研發(fā)”的角色尤為重要。
今年前三季度,勝科納米實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.86億元,同比增長(zhǎng)31.22%;歸母凈利潤(rùn)5658.69萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)3.59%。今年以來(lái),公司來(lái)自于先進(jìn)制程(28nm及以下制程)、高端特色工藝(高性能模擬芯片、高集成度射頻芯片、高容量?jī)?nèi)存芯片、高密度光電器件、功率半導(dǎo)體器件等)、先進(jìn)封裝(混合鍵合、晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝、3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等)、先進(jìn)材料(第三代半導(dǎo)體材料、大硅片、光刻膠)等先進(jìn)工藝領(lǐng)域訂單和收入同比增長(zhǎng)。從客戶所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看,來(lái)自晶圓代工企業(yè)和設(shè)備廠商的訂單和收入同比均保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
在回應(yīng)第四代產(chǎn)線最新進(jìn)展情況時(shí),勝科納米表示,先進(jìn)制程芯片的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)及高集成度對(duì)失效分析的電性測(cè)試提出更 高要求,公司第四代產(chǎn)線運(yùn)用晶體管級(jí)納米探針?lè)治黾夹g(shù)有效解決了先進(jìn)制程SRAM(邏輯電路中密度最高、工藝最復(fù)雜的模塊)的失效分析場(chǎng)景。目前第四代產(chǎn)線客戶數(shù)量及訂單需求持續(xù)增加,并為公司實(shí)現(xiàn)了較高的毛利率,公司將根據(jù)市場(chǎng)需求及整體發(fā)展規(guī)劃,有序增設(shè)第四代產(chǎn)線的建設(shè)布局。
勝科納米強(qiáng)調(diào),未來(lái)在人工智能、高性能計(jì)算及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)等的影響下,半導(dǎo)體檢測(cè)分析需求有望進(jìn)一步增長(zhǎng),公司將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。就在今年,公司新建蘇州總部大樓及北京實(shí)驗(yàn)室,“目前公司及子公司運(yùn)營(yíng)情況良好,為未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供充足產(chǎn)能”。