1月29日，和林微納（688661.SH）發(fā)布2025年年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年實現(xiàn)歸母凈利潤2600萬元至3300萬元，扣非后歸母凈利潤2200萬元至2700萬元。兩項核心利潤指標(biāo)較上年同期均實現(xiàn)扭虧為盈，宣告公司經(jīng)營業(yè)績正式迎來關(guān)鍵性拐點。
公告指出，業(yè)績實現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的關(guān)鍵，在于全球半導(dǎo)體行業(yè)高性能算力領(lǐng)域的發(fā)展機遇與公司核心產(chǎn)品的技術(shù)匹配。隨著芯片制程工藝與封裝集成度不斷演進(jìn)，成品測試（FT）環(huán)節(jié)測試復(fù)雜度提升，對測試信號傳輸質(zhì)量及測試環(huán)境穩(wěn)定性提出更高要求，進(jìn)而帶動產(chǎn)業(yè)鏈后端測試環(huán)節(jié)對高規(guī)格精密測試探針等耗材的需求結(jié)構(gòu)變化，技術(shù)規(guī)格升級成為需求增長核心驅(qū)動力。
作為全球算力芯片供應(yīng)鏈供應(yīng)商，和林微納精準(zhǔn)把握行業(yè)需求變化。其核心產(chǎn)品FT測試探針緊跟客戶技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)升級，精準(zhǔn)匹配新一代高性能芯片的要求。與此同時，受高性能芯片測試位點及單次測試周期變化影響，F(xiàn)T測試探針單位消耗量及周轉(zhuǎn)頻率提升，讓公司在既有供應(yīng)體系內(nèi)訂單規(guī)模穩(wěn)步釋放。
在這一過程中，公司還通過保障高規(guī)格產(chǎn)品持續(xù)供應(yīng)與技術(shù)響應(yīng)，支撐下游客戶高性能芯片量產(chǎn)階段測試效率，從而推動整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，最終帶動全年經(jīng)營業(yè)績增長。
展望未來，隨著全球高性能算力芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，對高規(guī)格測試探針的需求有望進(jìn)一步釋放。和林微納憑借在FT測試探針領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與客戶基礎(chǔ)，若能持續(xù)緊跟行業(yè)技術(shù)迭代步伐，優(yōu)化產(chǎn)品與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，有望在行業(yè)發(fā)展浪潮中鞏固市場地位，實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步增長。（齊和寧）
