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2月12日，滬指延續(xù)窄幅震蕩走勢，創(chuàng)業(yè)板指等漲超1%；港股弱勢下探，恒生指數(shù)一度跌超1%。

具體來看，滬指盤中窄幅震蕩，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)綜指等強(qiáng)勢拉升。截至收盤，滬指微漲0.05%報(bào)4134.02點(diǎn)，深證成指漲0.86%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.32%，科創(chuàng)綜指漲1.56%；滬深北三市合計(jì)成交約2.16萬億元，較此前一日增加近1600億元。

A股市場近3300股飄綠，傳媒板塊再度回調(diào)，榮信文化、光線傳媒等跌超10%，橫店影視連續(xù)兩日跌停；旅游出行、釀酒、食品飲料等消費(fèi)板塊集體下挫；銀行、保險(xiǎn)、券商等板塊亦走弱。半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢拉升，芯原股份股價(jià)再創(chuàng)歷史新高；江豐電子漲超10%亦創(chuàng)新高。液冷服務(wù)器等AI概念集體飆升，申菱環(huán)境盤中漲停創(chuàng)歷史新高；雙良節(jié)能(600481)午后快速拉升，2分鐘漲停。特高壓概念崛起，中恒電氣、四方股份等漲停。值得注意的是，天孚通信大幅走高，股價(jià)突破330元大關(guān)，續(xù)創(chuàng)歷史新高，最新市值為2565億元。

港股方面，智譜大漲近29%，MINIMAX-WP漲近15%，商湯漲近7%；金蝶國際、聯(lián)想集團(tuán)、美團(tuán)、網(wǎng)易等跌超4%。

半導(dǎo)體板塊拉升

半導(dǎo)體板塊盤中大幅走高，截至收盤，晶晨股份漲近16%，芯原股份漲近13%，江豐電子漲超10%，盛科通信等漲超8%。

近日，半導(dǎo)體大廠英飛凌發(fā)布漲價(jià)通知稱，由于功率開關(guān)與相關(guān)芯片供給持續(xù)吃緊，以及原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本攀升，公司將自2026年4月1日起對(duì)這部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。據(jù)悉，在2025年12月，模擬芯片大廠ADI已宣布于今年2月起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。國內(nèi)方面，今年以來，中微半導(dǎo)、國科微、英集芯及必易微等國產(chǎn)芯片廠商先后宣布了產(chǎn)品漲價(jià)信息。

中原證券指出，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體周期持續(xù)上行，國內(nèi)主要晶圓廠持續(xù)滿載運(yùn)行，部分工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已經(jīng)上漲；AI服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長使得封測產(chǎn)能出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，封測廠商也已開始調(diào)漲價(jià)格；由于上游成本的上漲，英飛凌等廠商陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)函；由于AI推理需求的激增，拉動(dòng)推理服務(wù)器的需求，Keybanc指出，英特爾和AMD已經(jīng)售出2026年大部分服務(wù)器CPU的產(chǎn)能，并計(jì)劃在本季度調(diào)漲服務(wù)器CPU價(jià)格；半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，漲價(jià)已從存儲(chǔ)蔓延至產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面漲價(jià)潮，建議關(guān)注晶圓代工、封測、功率器件、服務(wù)器CPU、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

AI產(chǎn)業(yè)鏈股爆發(fā)

液冷服務(wù)器概念盤中強(qiáng)勢拉升，截至收盤，優(yōu)刻得20%漲停；申菱環(huán)境漲超17%，盤中一度漲停續(xù)創(chuàng)新高；依米康漲超10%，博杰股份、英維克、雙良節(jié)能等均漲停。

消息面上，美股液冷服務(wù)器龍頭Vertiv（維諦技術(shù)）在2025財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)超預(yù)期以及強(qiáng)勁的業(yè)績指引驅(qū)動(dòng)下，隔夜股價(jià)大漲超24%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。資料顯示，Vertiv是全球最大的液冷和電源管理提供商之一，作為英偉達(dá)官方指定液冷合作伙伴，旗下液冷系統(tǒng)能提前獲取Blackwell及Rubin等下一代平臺(tái)的功耗與散熱需求，并參與制定適配的參考設(shè)計(jì)。

國元證券指出，當(dāng)前，隨著AI算力需求激增，GPU、TPU等高性能芯片功耗持續(xù)攀升，單卡TDP普遍突破700W，部分超1000W，系統(tǒng)集成度提高導(dǎo)致熱密度急劇上升，傳統(tǒng)風(fēng)冷已難以滿足高密度部署下的散熱需求。液冷憑借更高熱傳導(dǎo)效率、更低能耗和更優(yōu)空間利用率，正成為主流選擇。全球頭部廠商已全面轉(zhuǎn)向液冷：英偉達(dá)在GB200NVL72機(jī)柜中全面采用液冷方案；谷歌TPUv7及以上機(jī)柜亦明確導(dǎo)入液冷技術(shù)，標(biāo)志著液冷正從試點(diǎn)邁向規(guī)?；咚贊B透階段。

值得注意的是，雙良節(jié)能午后快速拉升封漲停。公司午后發(fā)布消息稱，近日，雙良節(jié)能先后獲得3個(gè)海外訂單，共計(jì)12臺(tái)高效換熱器設(shè)備，將用于SpaceX星艦發(fā)射基地?cái)U(kuò)建配套的燃料生產(chǎn)系統(tǒng)。這是繼前期合作后，該產(chǎn)品再度應(yīng)用于SpaceX星艦發(fā)射基地，充分印證了海外客戶對(duì)雙良節(jié)能產(chǎn)品可靠性的高度信任。

CPO概念亦走強(qiáng)，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、太辰光漲超15%，均創(chuàng)歷史新高；天孚通信漲超14%，盤中突破330元大關(guān)，亦創(chuàng)出新高；此外，華豐科技、長芯博創(chuàng)等漲超10%。

機(jī)構(gòu)表示，海外主要CSP大廠持續(xù)大幅提升AI相關(guān)的資本投入，對(duì)算力集群至關(guān)重要的網(wǎng)絡(luò)連接也將成為投入重點(diǎn)。GPU、TPU、ASIC等算力芯片2026年持續(xù)放量，同時(shí)新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基礎(chǔ)，由此拉動(dòng)算力集群的端口帶寬需求在未來至少兩年高確定性能見度周期內(nèi)，都將維持快速上升趨勢。綜合考慮整體TCO，光模塊將在較長時(shí)間內(nèi)均具有足夠競爭力，相關(guān)企業(yè)將持續(xù)受益未來800G、1.6T、3.2T等光模塊產(chǎn)品迭代放量，業(yè)績逐季度增長兌現(xiàn)具有強(qiáng)支撐。

智譜大漲

智譜盤中大幅飆升，一度漲超40%，創(chuàng)歷史新高。該股收盤漲28.68%報(bào)402港元/股，最新市值為1792億港元。

消息面上，2月12日，智譜上線并開源新一代旗艦?zāi)Ｐ虶LM-5。目前，GLM-5已完成與華為昇騰、摩爾線程、寒武紀(jì)、昆侖芯、沐曦、燧原、海光等主流國產(chǎn)芯片平臺(tái)的深度推理適配與算子級(jí)優(yōu)化，能夠在國產(chǎn)算力集群上實(shí)現(xiàn)高吞吐、低延遲的穩(wěn)定運(yùn)行。

同日，智譜發(fā)布GLM Coding Plan價(jià)格調(diào)整函稱，近期，GLM Coding Plan市場需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，用戶規(guī)模與調(diào)用量快速提升。為保障高負(fù)載下的穩(wěn)定性與服務(wù)質(zhì)量，公司同步加大算力與模型優(yōu)化投入，產(chǎn)品能力持續(xù)升級(jí)。調(diào)整內(nèi)容包括：取消首購優(yōu)惠，保留按季按年訂閱優(yōu)惠；套餐價(jià)格進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)整，整體漲幅自30%起；已訂閱用戶價(jià)格保持不變。

另據(jù)報(bào)道，目前GLM-5率先在海外版上新，在已公布的海外版價(jià)格中，Coding plan訂閱價(jià)格提高30%—60%，API調(diào)用價(jià)格提升67%—100%，是國產(chǎn)大模型近期來的首次大幅提價(jià)，顯示出國產(chǎn)模型的技術(shù)能力和市場競爭力正在快速提升。

責(zé)編：李丹

校對(duì)：楊立林