3月18日，中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設(shè)計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent(UDA)2.0，是公司在“EDA+AI”戰(zhàn)略上的關(guān)鍵里程碑，也標(biāo)志著國產(chǎn)EDA自主式智能體的時代全面開啟，將指數(shù)級提升芯片的整體項目設(shè)計和驗證效率。
指數(shù)級提升效率
早在2025年2月，合見工軟就推出了第一代數(shù)字設(shè)計AI智能平臺UDA 1.0。據(jù)介紹，此款產(chǎn)品是國內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設(shè)計打造的AI智能平臺，提供了全面的AI輔助功能，并已在國內(nèi)頭部IC企業(yè)和學(xué)術(shù)研究機構(gòu)部署落地。此次UDA 2.0版本的發(fā)布，標(biāo)志著合見的AI賦能產(chǎn)品功能和技術(shù)水平的一次飛躍，也代表國產(chǎn)數(shù)字EDA在智能化領(lǐng)域的功能覆蓋和性能水平正在與國際領(lǐng)先技術(shù)齊頭并進。UDA2.0是國內(nèi)首款基于全部自主研發(fā)EDA架構(gòu)上的領(lǐng)先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設(shè)計需求和指導(dǎo)后自主完成RTL設(shè)計、驗證、糾錯與優(yōu)化全流程任務(wù)。
隨著智能體AI深度融入IC設(shè)計體系，合見工軟的智能體UDA 2.0，已經(jīng)從“Level 2：對話式LLM輔助工具”，演進到“Level 4：Agent工作流-自主設(shè)計者”。UDA 2.0與上一代產(chǎn)品相比，其顛覆性突破在于構(gòu)建了一個具備自主任務(wù)規(guī)劃和執(zhí)行、自動調(diào)用內(nèi)嵌和外掛工具集完成閉環(huán)設(shè)計、驗證與優(yōu)化能力的Agentic AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)深度融合了大模型（LLM）與合見工軟自研的EDA工具鏈，并將芯片設(shè)計行業(yè)知識深度融入Agentic AI系統(tǒng)中，實現(xiàn)了芯片設(shè)計從自然語言描述到高質(zhì)量代碼產(chǎn)出的一站式自動化。
合見工軟方面負(fù)責(zé)人介紹，UDA 2.0核心價值并不在于單點效率優(yōu)化，而在于通過智能體理解和規(guī)劃任務(wù)，并通過設(shè)計、驗證、調(diào)試、文檔處理等多個智能體協(xié)同，直接調(diào)用底層EDA工具，通過迭代自主完成整個工作流程并自主修正和優(yōu)化設(shè)計，將工程師從大量重復(fù)性工作中解放出來，使其能夠更多聚焦于架構(gòu)決策和創(chuàng)新性設(shè)計，從而使芯片的整體項目設(shè)計和驗證效率實現(xiàn)指數(shù)級提升。
全棧國產(chǎn)化
本次合見工軟推出的智能體UDA 2.0，在代碼設(shè)計與優(yōu)化、驗證與調(diào)試、交互與部署方式、項目和知識管理以及信息安全等方面具備核心能力和優(yōu)勢。據(jù)介紹，該智能體全面支持DeepSeek等國產(chǎn)大模型，采用全棧自研EDA工具鏈，可適配國產(chǎn)GPU，滿足全棧軟硬件國產(chǎn)化需求。UDA具備完善的后臺用戶管理、權(quán)限管理與會話管理等功能，并支持功能使用統(tǒng)計分析。
“智能體UDA 2.0的核心，是推動數(shù)字芯片設(shè)計從‘智能輔助’邁向‘智能體自治’?！焙弦姽ぼ浭紫夹g(shù)官賀培鑫博士介紹，工程師給出需求、約束與規(guī)范，UDA 2.0即可自主完成任務(wù)理解與規(guī)劃，并通過多智能體協(xié)同自動編排與調(diào)用UVS+仿真、UVD+調(diào)試、UVSYN邏輯綜合等工具鏈，形成‘生成—驗證—糾錯—優(yōu)化’的閉環(huán)迭代，產(chǎn)出可交付的RTL與驗證資產(chǎn)。依托全棧國產(chǎn)化、內(nèi)網(wǎng)可部署且安全可控的工程體系，UDA 2.0將工程團隊從大量重復(fù)性的實現(xiàn)與調(diào)試細(xì)節(jié)中解放出來，讓創(chuàng)新真正回到架構(gòu)決策、系統(tǒng)權(quán)衡與關(guān)鍵工程判斷上?！?/p>
合見工軟此次推出的第二代數(shù)字設(shè)計AI智能平臺——智能體UDA 2.0，打造了創(chuàng)新的芯片設(shè)計范式，它標(biāo)志著合見自主自研的國產(chǎn)AI EDA產(chǎn)品從點狀的AI輔助功能，邁入了流程級的AI自主驅(qū)動新階段。智能體UDA 2.0的發(fā)布，是合見工軟在“EDA+AI”戰(zhàn)略上的關(guān)鍵里程碑。作為國產(chǎn)數(shù)字EDA與IP領(lǐng)域的先行者和領(lǐng)跑者，合見工軟深度布局?jǐn)?shù)字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算組網(wǎng)IP等關(guān)鍵賽道，已獲得國內(nèi)諸多IC企業(yè)的廣泛認(rèn)可與規(guī)模化部署，核心產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)居行業(yè)前列。
國產(chǎn)EDA進教材
國產(chǎn)EDA已經(jīng)進入高校教材，助力培育國產(chǎn)EDA生態(tài)根基。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院集成電路設(shè)計研究所所長張春介紹，在2025年的《數(shù)字集成系統(tǒng)設(shè)計》課程中，已經(jīng)引入了合見工軟的UDA 1.0平臺，將其作為AI賦能芯片設(shè)計的教學(xué)工具，讓學(xué)生親身實踐從自然語言需求到高質(zhì)量RTL代碼的實現(xiàn)過程，直觀地感受到了AI如何重塑設(shè)計流程。在教學(xué)層面，UDA 2.0化身為一個具備主動規(guī)劃與閉環(huán)執(zhí)行能力的“AI助教”和“虛擬隊友”，只需用自然語言提出功能需求與設(shè)計約束，UDA便能理解和規(guī)劃任務(wù)，并自主調(diào)用EDA工具，完成“生成-驗證-糾錯-優(yōu)化”的完整閉環(huán)；在科研工作中，UDA 能以前所未有的速度協(xié)助設(shè)計空間探索，快速驗證新的想法。
