人民財(cái)訊3月19日電,3月19日,蔚來創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO李斌在上海出席先進(jìn)制造業(yè)峰會(huì)——(2026)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇并發(fā)表主題演講。
李斌稱,當(dāng)前汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨AI算力需求快速增長(zhǎng)、芯片體系碎片化以及供應(yīng)鏈波動(dòng)性增強(qiáng)三大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。蔚來正通過自研與定制芯片,構(gòu)建面向智能化時(shí)代的核心能力,持續(xù)優(yōu)化高價(jià)值芯片的性能與成本。截至目前,蔚來自研芯片累計(jì)量產(chǎn)已超過55萬顆。
同時(shí),蔚來正推進(jìn)車用芯片歸一化與標(biāo)準(zhǔn)化,目標(biāo)以不超過400種規(guī)格覆蓋整車芯片選型,提升規(guī)模效應(yīng)與系統(tǒng)效率;到2027年,蔚來車用半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)將達(dá)到35%—40%。