3月19日晚間,中微半導(dǎo)、佰維存儲(chǔ)、匯成股份三家科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司正式披露2025年年度報(bào)告。年報(bào)顯示,MCU廠商中微半導(dǎo)持續(xù)投入研發(fā),當(dāng)年投放市場(chǎng)新產(chǎn)品22個(gè),新產(chǎn)品推出增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,各類產(chǎn)品出貨量迅猛增加,全年芯片出貨量近40億顆創(chuàng)歷史新高,產(chǎn)品毛利率大幅回升,綜合毛利從30%提升至34%,全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元,同比增長(zhǎng)23.09%。
受益于全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期,佰維存儲(chǔ)自2025年第四季度以來(lái)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),2026年前兩個(gè)月的歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年,公司持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.3億元,同比增長(zhǎng)41.34%;自研eMMC主控實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并批量交付頭部客戶,Mini SSD斬獲國(guó)際重磅獎(jiǎng)項(xiàng),車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)通過(guò)權(quán)威認(rèn)證,晶圓級(jí)封測(cè)與測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)同步突破。
封測(cè)領(lǐng)域,匯成股份新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放,客戶訂單持續(xù)增加,出貨量穩(wěn)步提升,帶動(dòng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.79%,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增長(zhǎng)38.25%。公司持續(xù)加大在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試等領(lǐng)域的研發(fā)力度,年度研發(fā)投入金額首次突破1億元,晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個(gè)項(xiàng)目導(dǎo)入量產(chǎn)。
此外,半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美上海今日披露擬于3月底召開(kāi)2025年度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)。作為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代的生力軍,年報(bào)顯示,公司2025年清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備的國(guó)際市占率分別位居全球第四、第三。公司2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元,與投資者共享發(fā)展成果。
近期發(fā)布的“十五五”規(guī)劃綱要草案明確提出,面向中期,著力打造集成電路、生物醫(yī)藥、航空航天等新興支柱產(chǎn)業(yè),構(gòu)筑國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新支柱。其中,集成電路列新興支柱產(chǎn)業(yè)首位,已進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展階段。
從板塊整體來(lái)看,科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)占A股同類上市公司的超六成,形成上下游鏈條完整、產(chǎn)業(yè)功能齊備的發(fā)展格局,全鏈條推進(jìn)“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上述企業(yè)2025年預(yù)計(jì)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超3600億元,同比增長(zhǎng)25%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)超270億元,同比增長(zhǎng)83%。