豪威集團(tuán)擬以現(xiàn)金方式對榮芯半導(dǎo)體增資10億元。
3月20日,豪威集團(tuán)(603501)發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步完善公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,通過與上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略協(xié)同,打造更具韌性的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)和交付保障體系,公司擬以現(xiàn)金方式對榮芯半導(dǎo)體增資10億元以持有其約3218萬元注冊資本,以本輪增資規(guī)模人民幣40億元計算,本次增資完成后公司預(yù)計持有其注冊資本占比約為5.88%。具體以各方最終簽署的協(xié)議約定為準(zhǔn)。
鑒于公司董事呂大龍先生通過其控制的西藏智通創(chuàng)業(yè)投資有限公司持有榮芯半導(dǎo)體4000萬元注冊資本,占標(biāo)的公司本輪增資前9.65%股權(quán),公司關(guān)聯(lián)方北京君正集成電路股份有限公司持有榮芯半導(dǎo)體400萬元注冊資本,占標(biāo)的公司本輪增資前0.97%股權(quán)。根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》等相關(guān)規(guī)定,公司本次交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)方共同投資的關(guān)聯(lián)交易。
榮芯半導(dǎo)體成立于2021年4月,是國內(nèi)率先采用市場化資本運(yùn)作模式的12英寸集成電路晶圓代工企業(yè),專注布局28納米至180納米成熟制程特色工藝賽道,主營業(yè)務(wù)包括數(shù)?;旌稀⒛M類和邏輯類集成電路的晶圓代工,重點覆蓋圖像傳感器、模擬芯片及數(shù)?;旌闲酒忍厣に嚧ゎI(lǐng)域,以及應(yīng)用于AI相關(guān)領(lǐng)域的感存算芯片等邊緣側(cè)邏輯芯片及算力芯片的代工業(yè)務(wù),已成功搭建或布局規(guī)劃多個核心技術(shù)工藝平臺,代工產(chǎn)品應(yīng)用于AI算力與智能設(shè)備、工業(yè)控制、消費電子、數(shù)字家庭、移動通信、汽車電子等多元應(yīng)用場景。
下周解禁市值超800億元
據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計,下周(3月23日—27日)將有40余股解禁,合計解禁數(shù)量為73.45億股,以最新收盤價計算(下同),總解禁市值為842.58億元。
23股解禁市值在1億元及以上,其中8股解禁市值超40億元,郵儲銀行、盛美上海、捷邦科技解禁市值居前。
郵儲銀行下周解禁市值第一,本次解禁有54.05億股,占總股本比例為4.5%,解禁市值為272.97億元,解禁股份全部為2021年非公開發(fā)行的A股股票,該批股份登記托管后,鎖定期為五年,將于3月25日解禁并上市流通。
盛美上海下周有解禁股3860.13萬股,占總股本比例為8.04%,解禁市值為57.91億元,解禁股東包括多家機(jī)構(gòu)及個人投資者。公司是半導(dǎo)體設(shè)備制造商,主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。
捷邦科技下周有解禁股4484.13萬股,占總股本比例為61.67%,解禁市值為56.68億元。公司為定制化的精密功能件和結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)服務(wù)商,該業(yè)務(wù)廣泛應(yīng)用于消費電子、新能源汽車、智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,與多家頭部消費電子及新能源企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
4股解禁比例超60%
從解禁數(shù)量占總股本來看,13股解禁數(shù)量占總股本比例超10%,聯(lián)合水務(wù)、一博科技、森鷹窗業(yè)、捷邦科技解禁占比超60%。
聯(lián)合水務(wù)解禁數(shù)量占總股本比例為69.3%,解禁數(shù)量為2.93億股,解禁市值34.9億元。公司是一家綜合性全方位的水務(wù)公司,業(yè)務(wù)包括自來水生產(chǎn)與供應(yīng)、污水處理與資源化利用、河湖流域水環(huán)境治理和水生態(tài)修復(fù)等業(yè)務(wù)。

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校對:李凌鋒