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3月24日，在SEMICON China 2026相關(guān)論壇舉辦期間，國(guó)內(nèi)系統(tǒng)級(jí)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體召開(kāi)品牌發(fā)布會(huì)，宣布啟動(dòng)公司成立16年來(lái)最具里程碑意義的定位升級(jí)，以“AI時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員”重構(gòu)芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計(jì)。

AI重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

在發(fā)布會(huì)的主題演講中，芯和半導(dǎo)體董事長(zhǎng)凌峰表示，面對(duì)AI大模型帶來(lái)的算力爆炸式增長(zhǎng)需求，傳統(tǒng)的“單芯片先進(jìn)制程”路徑（DTCO）已觸及物理與經(jīng)濟(jì)的極限，芯片設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能最優(yōu)”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)集成與優(yōu)化”。

凌峰解釋稱，面對(duì)摩爾定律放緩、單芯片算力無(wú)法匹配AI爆發(fā)式需求的困境，產(chǎn)業(yè)界已演化出兩條清晰的系統(tǒng)集成突圍路徑：一是“向內(nèi)集成”，通過(guò)多芯粒Chiplet先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)，打破單芯片物理邊界，將“一顆芯片”進(jìn)化為“一個(gè)系統(tǒng)”，這已成為所有高端AI芯片的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，但也帶來(lái)了前所未有的設(shè)計(jì)復(fù)雜度；二是“向外擴(kuò)展”，利用超高速互連技術(shù)，將計(jì)算單元從單節(jié)點(diǎn)延伸至機(jī)柜級(jí)超節(jié)點(diǎn)（數(shù)十、上百顆芯片），最終擴(kuò)展至集群級(jí)超節(jié)點(diǎn)（上千萬(wàn)顆芯片），這個(gè)“以集群補(bǔ)單芯，以系統(tǒng)補(bǔ)摩爾”的戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn)全局最優(yōu)的極致協(xié)同。

然而，這種從微觀芯粒到宏觀集群的跨越，讓系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜性達(dá)到了史無(wú)前例的高度。凌峰表示，這已不是單一的效率問(wèn)題，而是產(chǎn)業(yè)生存問(wèn)題。

為滿足AI帶動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)新需求、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，芯和半導(dǎo)體提出的以系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）為核心的系統(tǒng)級(jí)EDA平臺(tái)，成為實(shí)現(xiàn)“百芯合一”超節(jié)點(diǎn)、破解AI算力瓶頸的芯片設(shè)計(jì)理念與方法論。

“芯和提供的不僅是軟件工具，更是AI硬件研發(fā)的‘確定性’與‘安全性’?！绷璺褰榻B，芯和半導(dǎo)體正在重構(gòu)設(shè)計(jì)的底層邏輯，通過(guò)獨(dú)有的多物理場(chǎng)耦合仿真引擎，將設(shè)計(jì)邊界從單一芯片擴(kuò)展至完整系統(tǒng)架構(gòu)。

面向AI需求的三重重構(gòu)

構(gòu)建面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)EDA平臺(tái)，芯和半導(dǎo)體將怎么做？芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮表示，芯和將在“極致協(xié)同、板芯合一”目標(biāo)指引下，完成三重重構(gòu)：

一是從IC到System（系統(tǒng)）的邊界突破。芯和將打破服務(wù)邊界，任何圍繞先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲(chǔ)、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的客戶，都將是公司的業(yè)務(wù)范疇。如此，公司的市場(chǎng)天花板不再受限于設(shè)計(jì)了多少種芯片，而是隨著AI服務(wù)器、自動(dòng)駕駛汽車、AI PC的系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)擴(kuò)張。

二是從Acceleration（加速）到Reconstruction（重構(gòu)）的價(jià)值躍遷。芯和不再只是讓設(shè)計(jì)跑得更快，更要讓設(shè)計(jì)第一次時(shí)就做對(duì)。通過(guò)STCO方法論，芯和將試錯(cuò)成本從昂貴的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短芯片上市時(shí)間，避免數(shù)百萬(wàn)美元的流片返工損失。

三是從Tool-Provider（工具提供者）到Ecosystem-Builder（生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建者）的身份重塑。正如ARM定義了移動(dòng)生態(tài)，芯和正通過(guò)STCO標(biāo)準(zhǔn)定義后摩爾時(shí)代的系統(tǒng)架構(gòu)，從單一工具供應(yīng)商進(jìn)化為行業(yè)范式的制定者和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建者。

“當(dāng)前工業(yè)軟件的發(fā)展受到國(guó)家重視和扶持，疊加豐富場(chǎng)景及客戶高配合度，芯和相信國(guó)產(chǎn)EDA有望在AI機(jī)遇中脫穎而出，快速追趕上國(guó)際先進(jìn)水平?！闭劶扮H騰電子、新思科技、西門子EDA等國(guó)際EDA巨頭均在紛紛加碼系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，代文亮告訴上海證券報(bào)記者。