勝宏科技通過港交所主板上市聆訊，摩根大通、中信建投國際及廣發(fā)證券擔(dān)任聯(lián)席保薦人。公司專注于高階高密度互連及高多層印刷電路板的研發(fā)，已成為全球頂尖科技企業(yè)在人工智能及高性能計算領(lǐng)域的核心供應(yīng)商。
憑借強(qiáng)大的技術(shù)壁壘，勝宏科技在AI賽道實現(xiàn)了跨越式增長。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2025年上半年收入計，公司在全球人工智能及高性能算力PCB市場中以13.8%的市場份額位居全球第一，較2024年的全球第七大幅躍升。公司目前已具備100層以上高多層PCB制造能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI算力卡、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)及人形機(jī)器人等前沿領(lǐng)域。
隨著AI算力需求的爆發(fā)，高性能PCB作為承載核心計算組件的關(guān)鍵載體，其價值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。預(yù)計到2029年，全球AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到540萬臺，年復(fù)合增長率超20%，這為勝宏科技等頭部企業(yè)提供了長期的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。
