繼年初AI與集成電路產(chǎn)業(yè)的上市熱潮后，上海硬科技企業(yè)正加速向資本市場發(fā)起沖擊。
3月30日，光電混合算力獨角獸上海曦智科技股份有限公司招股書在港交所遞表。
曦智科技成立于2017年，總部位于上海，專注于光電混合算力領(lǐng)域，其核心產(chǎn)品包括近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）、光電混合計算加速卡等。
創(chuàng)始人沈亦晨畢業(yè)于麻省理工學院，獲得物理學博士學位。2017年，他在《自然?光子學》發(fā)表論文，首次驗證了利用光進行計算的可行性，為該領(lǐng)域后續(xù)的技術(shù)發(fā)展奠定了基礎。
沈亦晨此前在接受包括界面新聞在內(nèi)的媒體采訪時表示，中國在算力芯片的先進工藝上受制于外部競爭，導致單位芯片的算力存在明確的物理上限。外部對先進工藝的嚴格限制，實質(zhì)上堵住了國內(nèi)企業(yè)原本可以安穩(wěn)跟隨的路徑，這反而逼迫中國企業(yè)激發(fā)創(chuàng)造力，走出了光互連與光計算這樣具備突破性的底層路線。
沈亦晨表示，未來三到五年內(nèi)，全球主流芯片廠商之間的互連都將逐步用光傳輸代替，這是不可逆的技術(shù)演進方向。他強調(diào)，面對十萬卡乃至百萬卡級別的算力集群，龐大的通訊需求只有光纖才能承載。
他預估，未來五年內(nèi)，光子芯片在智算中心內(nèi)的份額將達到30%。
弗若斯特沙利文報告顯示，中國scale-up光互連的市場規(guī)模預計將從2025年的人民幣57億元增長至2030年的人民幣1805億元，復合年增長率為99.6%。
中國光計算產(chǎn)品市場規(guī)模預計將從2025年的人民幣6370萬元增長至2030年的人民幣14.6億元，復合年增長率達87.2%。在2031年至2036年的更長時期內(nèi)，中國光計算產(chǎn)品市場預計將進一步從人民幣25.5億元擴張至人民幣347.6億元，復合年增長率為68.7%。
對此，曦智科技在招股書中預計，約在2035年之后，光計算與電計算產(chǎn)品及解決方案有望實現(xiàn)大規(guī)模共存。
招股書披露的數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，曦智科技的營收分別為3823萬元、6019萬元及1.06億元人民幣，年復合增長率達66.9%。收入爬坡主要得益于公司Scale-up光互連產(chǎn)品在2024年的首次量產(chǎn)，以及2025年底投入量產(chǎn)的Scale-up OCS（帶光路交換的光互連）產(chǎn)品的規(guī)?；桓丁?/p>
2023年至2025年，曦智科技的研發(fā)開支分別為2.80億元、3.52億元和4.79億元，分別占同年總收入的731.8%、584.9%和450.4%。巨額研發(fā)投入等多重因素影響，導致公司在報告期內(nèi)分別錄得4.14億元、7.35億元和13.42億元的凈虧損。
高強度資本支出考驗著企業(yè)的融資能力。遞交申請前，曦智科技已完成多輪大額融資。去年9月，曦智科技宣布完成規(guī)模超15億元人民幣的C輪融資，目前估值超過10億美元，躋身獨角獸行列。
招股書顯示，騰訊、上海中移基金、中國國新等機構(gòu)均位列其主要股東名單。
產(chǎn)品層面，根據(jù)招股書，曦智科技主要覆蓋光互連和光計算兩條產(chǎn)品線。光互連領(lǐng)域，公司已推出Scale-up EPS及Scale-up OCS解決方案。其中，Scale-up OCS產(chǎn)品LightSphere X已成功在多個千卡級GPU集群中實現(xiàn)端到端商業(yè)化驗證。
光計算領(lǐng)域，公司的核心商業(yè)化產(chǎn)品PACE系列正處于快速迭代中。最新一代PACE 2光電混合計算加速卡集成了超過4萬個光子器件，開始在復雜商業(yè)化模型中探索深度應用。
此外，為了進一步突破單芯片的算力密度上限，公司正積極研發(fā)下一代共封裝光學（CPO）技術(shù)以及下一代PACE 3光學處理器，為大語言模型推理等更廣泛的商業(yè)場景提供底層硬件支持。
不久前，AWE 2026期間，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞、中興通訊正式發(fā)布光躍超節(jié)點128卡商用版（LightSphere 128），可實現(xiàn)數(shù)千卡的部署，標志著中國原創(chuàng)的光互連光交換超節(jié)點解決方案實現(xiàn)從概念驗證到實際商用的跨越。
盡管前景廣闊，招股書也坦承了當前面臨的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。目前，光互連與光計算市場整體處于早期拐點，下游應用仍在不斷演變。此外，供應鏈問題、潛在地緣政治影響、以及大部分收入依賴五大主要客戶等均將構(gòu)成風險因素。
