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沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注。關(guān)于公司與銀河航天的合作細(xì)節(jié)、CPI產(chǎn)品的具體應(yīng)用情況及批量訂單的合作信息，因涉及商業(yè)保密，不便詳細(xì)披露。公司高度重視商業(yè)航天領(lǐng)域的合作機(jī)遇，將持續(xù)與行業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)保持密切溝通，積極探討深化合作的空間。若相關(guān)合作取得重大進(jìn)展，公司將及時(shí)發(fā)布公告予以披露。謝謝！

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注，德虹顯示已具備一期年產(chǎn)100萬平米玻璃基MiniLED基板產(chǎn)能，并完成后段燈板和模組部分產(chǎn)能配套。截至目前，公司生產(chǎn)的玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品已在海信發(fā)布的大圣G9電競(jìng)顯示器應(yīng)用，并已進(jìn)入正式批量量產(chǎn)階段，同時(shí)，公司正在和多家國(guó)內(nèi)外知名品牌客戶合作開發(fā)玻璃基MiniLED新產(chǎn)品，玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品有望在TV、顯示器、娛樂機(jī)、車載等領(lǐng)域持續(xù)滲透，逐步帶動(dòng)公司產(chǎn)能利用率的提升。謝謝。

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注?？蛻粢约熬唧w開展項(xiàng)目情況出于保密要求，請(qǐng)以公司披露信息為準(zhǔn)，謝謝。

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注。目前公司相關(guān)研發(fā)仍處于技術(shù)儲(chǔ)備階段，暫未形成量產(chǎn)產(chǎn)品及出貨。若相關(guān)產(chǎn)品取得重大進(jìn)展，公司將及時(shí)披露。謝謝！

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注。公司基于在CPI材料和膜材產(chǎn)品的技術(shù)積累和產(chǎn)品研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)了柔性太陽(yáng)翼產(chǎn)品所用CPI膜材和防護(hù)鍍膜產(chǎn)品對(duì)客戶的交付，并已實(shí)現(xiàn)在軌應(yīng)用。近期正在洽談新的批量訂單。謝謝

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注。截止至2025年10月31日，公司的股東戶數(shù)為20,898戶。謝謝。

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注。公司是全球少數(shù)掌握玻璃基板“薄化、鍍膜、黃光、巨量通孔（TGV）、精密鍍銅、多層線路制作”等全制程核心工藝并具備產(chǎn)業(yè)化能力的企業(yè)之一。公司自主研發(fā)的TGV技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最大深寬比100:1的TGV通孔的制備，最小TGV孔徑5μm，可加工玻璃厚度為：0.05-1.1mm，技術(shù)參數(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先。公司主導(dǎo)完成鍵合設(shè)備設(shè)計(jì)及核心材料選型及開發(fā)，可獲得性能優(yōu)異且可靠性良好的全玻璃基芯片封裝載板，借助玻璃鍵合技術(shù)完成多層玻璃基板之間的垂直互連，構(gòu)建出結(jié)構(gòu)緊湊、性能優(yōu)越的三維集成封裝載板，為高密度、高頻率芯片封裝提供了先進(jìn)的材料與工藝解決方案。子公司湖北通格微持續(xù)推進(jìn)玻璃基多層互聯(lián)GCP技術(shù)和產(chǎn)品在Microled、光模塊/CPO、射頻通信和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域應(yīng)用，建成了首條年產(chǎn)10萬平米TGV產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵突破。謝謝。

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司全資子公司通格微聚焦玻璃基線路板和玻璃器件產(chǎn)品在泛半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，包括5G-A\6G、衛(wèi)星通信玻璃基RF射頻器件、光通訊領(lǐng)域光模塊/CPO、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域玻璃基Chiplet先進(jìn)封裝載板及其封裝技術(shù)開發(fā)和應(yīng)用。公司正積極與包括行業(yè)龍頭在內(nèi)的多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行接洽與合作，圍繞玻璃基板（GCP）在不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)方案中的應(yīng)用，深化玻璃基TGV（玻璃通孔）線路板產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證工作，部分項(xiàng)目在客戶端取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。具體請(qǐng)以公司相關(guān)公告為準(zhǔn)。謝謝

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝對(duì)公司的關(guān)注。公司經(jīng)營(yíng)情況請(qǐng)以公司發(fā)布的定期報(bào)告為準(zhǔn)。公司新業(yè)務(wù)具有廣泛應(yīng)用空間，部分產(chǎn)品已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，體現(xiàn)了公司玻璃基線路板的技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)能力的領(lǐng)先性，同時(shí)也預(yù)示了行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)。同時(shí)，產(chǎn)品進(jìn)一步放量和已有產(chǎn)能布局情況以及新項(xiàng)目量產(chǎn)導(dǎo)入周期等相關(guān)，具體請(qǐng)以公司發(fā)布的相關(guān)信息為準(zhǔn)。謝謝。

沃格光電：尊敬的投資者您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注?；诓ＡЩ€路板的低介電常數(shù)、低介電損耗、平整性等優(yōu)異的材質(zhì)特性，公司目前玻璃基線路板在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域與客戶合作項(xiàng)目主要用于無線基站射頻，光模塊，數(shù)通產(chǎn)品線GCP,大算力芯片先進(jìn)封裝等。目前各項(xiàng)進(jìn)展順利，與客端在共同推進(jìn)項(xiàng)目開發(fā)驗(yàn)證完成和量產(chǎn)導(dǎo)入。HBM存儲(chǔ)類芯片暫未做相關(guān)應(yīng)用的開發(fā)。具體項(xiàng)目情況請(qǐng)以公司披露信息為準(zhǔn)，謝謝。