A股半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)中微公司、拓荊科技1月7日晚間公告,基于自身經(jīng)營發(fā)展資金需要,中微公司計劃未來3個月內(nèi)減持拓荊科技不超過其總股本的1.3%,預(yù)計最高套現(xiàn)近14億元。
目前中微公司持有拓荊科技股份占比7.3%,為IPO前取得。
公告顯示,中微公司基于自身經(jīng)營發(fā)展資金需要,計劃自公告披露之日起15個交易日后的3個月內(nèi),擬通過集中競價及大宗交易方式減持拓荊科技股份數(shù)量不超過365.51萬股(含本數(shù)),即不超過拓荊科技總股本的1.3%。
在2023年度減持中,中微公司減持拓荊科技約125.61萬股,占比0.99%,產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。
對于本次減持事項,中微公司也進(jìn)行了披露,按照前收盤日股價乘以擬出售數(shù)量上限測算,本次交易金額最高達(dá)13.93億元。據(jù)介紹,相關(guān)股票來源為IPO前取得的股份,目前上述股票公司按長期股權(quán)投資計量,賬面金額為4.57億元。
中微公司表示,本次出售股票資產(chǎn)事項有利于優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu),盤活公司存量資產(chǎn),提高公司資產(chǎn)流動性及使用效率。上述股票公司按長期股權(quán)投資計量,后續(xù)將根據(jù)《企業(yè)會計準(zhǔn)則》等有關(guān)規(guī)定進(jìn)行會計處理。
當(dāng)前中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司控股權(quán)并募集配套資金,本次發(fā)行價格確定為216.77元/股。
截至最新收盤,中微公司股價收于352.34元/股。
據(jù)介紹,標(biāo)的公司主營業(yè)務(wù)為化學(xué)機(jī)械平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,屬于濕法工藝核心設(shè)備,并為客戶提供CMP設(shè)備的整體解決方案,是國內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。
通過本次交易,中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商,成功實(shí)現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越;預(yù)計到2035年,公司對集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備的覆蓋度將從目前的30%提高至60%以上,目標(biāo)成為世界級的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備平臺型集團(tuán)公司。
中微公司提示,本次交易所涉及的審計、評估工作尚未完成,公司董事會決定暫不召開審議本次交易事項的股東會。公司將在相關(guān)審計、評估工作完成后,再次召開董事會審議本次交易的相關(guān)事項,并由董事會召集股東會審議與本次交易相關(guān)的議案。